| 人の耳に聞こえない高い高周波数の音波（超音波：20kHz～）を液体中に照射し、ワークに付着した研磨剤、汚れ等を除去する洗浄方式。 |
| 【RCA洗浄とは？】 |
「RCA洗浄」とは、米RCA社が1975年ごろ開発した半導体基板用の洗浄方法で、過酸化水素をベースに、アルカリや酸を加えた濃厚薬液を高温で使う洗浄方法であり、世界中で使われてきました。
しかし、現在、薬液を希釈して、温度も下げ、洗浄効果を落とさないよう超音波等の物理力を併用する、改良型のRCA洗浄が主流になりつつあります。 |
- （１）SPM（H2SO4+H2O2+H2O）
- ウェハー表面に付着した有機物を強力な酸化力により除去します。
- （２）DHF（HF+H2O）
- シリコン表面の不要な自然酸化膜を除去します。
- （３）SC-1（NH4OH+H2O2+H2O）
- 表面のパーティクルを過酸化水素水で酸化したシリコン表面の酸化膜をアンモニアで除去することにより、リフトオフして除去していきます。
- （４）SC-2（HCl+H2O2+H2O）
- 表面に付着した重金属（Fe、Ni、Cr、Cu etc.）を溶解して除去します。
- 各工程後、純水により、リンスを行います。
- 上記及び各工程間の純水リンス工程と乾燥工程から構成されます。
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