◆[BVKU-W]
セラミックス、超硬合金、石英ガラス等硬脆材料の重研削加工用
加工例:ホイール仕様 KCD200P・BVKU-W
200Dx14Tx50.8Hx10Ux3X
研削液:ケミカルソリューションタイプ(×70倍)
No. | 被削材 | サイズ | 研削方法 | 切り込み量 | 設備 |
1 | 超硬合金 | 100X70mm | トラバース | 40μm/pass | 平面研削盤 |
2 | 石英ガラス | 140X60mm | トラバース | 60μm/pass | 平面研削盤 |
3 | 窒化珪素(Si3N4) | 330X17mm | トラバース | 40μm/pass | 平面研削盤 |
◆[BVKU-WS]
超硬合金と焼き入れ鋼の同時重研削加工用
加工例:ホイール仕様 KCD200R・BVKU-WS
200Dx20Tx50.8Hx13Ux3X
研削液:ケミカルソリューションタイプ(×70倍)
No. | 被削材 | サイズ | 研削方法 | 切り込み量 | 設備 |
1 | 焼き入れ鋼 +超硬合金 |
φ157X60 +φ60X30 |
トラバース | 30μm/pass | 平面研削盤 |
◆[BVKU-S]
焼き入れ鋼の重研削加工用
加工例:ホイール仕様 KCB200P・BVKU-S
200Dx14Tx50.8Hx10Ux3X
研削液:ケミカルソリューションタイプ(×70倍)
No. | 被削材 | サイズ | 研削方法 | 切り込み量 | 設備 |
1 | SKD11 | 100X100 | トラバース | 25μm/pass | 平面研削盤 |
◆[BVKU-Ti]
チタンの重研削加工用
加工例:ホイール仕様 STX140R・BVKU-Ti
200Dx14Tx50.8Hx13Ux3X
研削液:ケミカルソリューションタイプ(×70倍)
No. | 被削材 | サイズ | 研削方法 | 切り込み量 | 設備 |
1 | 純チタン | 162X70 | トラバース | 15μm/pass | 平面研削盤 |
2 | 64チタン | 70X140 | トラバース | 15μm/pass | 平面研削盤 |
◆[BVKU-ST]
プリハードン鋼の重研削加工用
加工例:ホイール仕様 STX140R・BVKU-ST
200Dx14Tx50.8Hx13Ux3X
研削液:ケミカルソリューションタイプ(×70倍)
No. | 被削材 | サイズ | 研削方法 | 切り込み量 | 設備 |
1 | インコネル718 | 50X100 | トラバース | 15μm/pass | 平面研削盤 |
2 | NAK80 | 100X100 | トラバース | 30μm/pass | 平面研削盤 |
3 | HPM38 | 50X143 | トラバース | 30μm/pass | 平面研削盤 |
◆[BVKU-M]
セラミックス、超硬合金、焼き入れ鋼等の鏡面加工用
加工例:ホイール仕様 KCD1200N・BVKU-M
200Dx14Tx50.8Hx8Ux3X
研削液:ケミカルソリューションタイプ(×70倍)
No. | 被削材 | サイズ | 研削方法 | 面粗さRy | 切り込み量 | 設備 |
1 | 窒化珪素(Si3N4) | 330X20 | トラバース | 0.08μm | 2μm/pass | 平面研削盤 |
2 | ジルコニア((ZrO2) | φ125Xφ85 | トラバース | 0.071μm | 2μm/pass | 平面研削盤 |
3 | SKD-11 | 100X100 | トラバース | 0.063μm | 2μm/pass | 平面研削盤 |
4 | 石英ガラス | 140X140 | トラバース | 0.71μm | 30μm/pass | 平面研削盤 |
STRAX WHEEL BVKUボンドの仕様表示と粒度と面粗さの目安 | ||||||||||||||||||||||
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砥粒の種類:被削材の種類に基づいて最適なものを選定します。
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標準メッシュサイズ:要求精度(面粗さ)に基づいて最適なものを選定します。 |
# | 120 |
140 | 170 | 200 | 230 | 270 | 325 | 400 500 |
600 | 800 | 1,000 | 1,200 | 1,500 | 2,000 | |
砥粒 | |||||||||||||||
KCD | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |
KCB | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |||||
STX | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |||||
* 面粗 RY μm |
KCD (WC) |
4.0 5.0 |
3.2 4.0 |
1.8 3.2 |
2.5 2.8 |
2.2 2.5 |
2.0 2.2 |
1.8 2.0 |
1.0 1.6 |
0.6 1.0 |
0.3 0.6 |
0.2 0.3 |
0.15 0.25 |
0.1 0.15 |
0.1 以下 |
KCB STX (SKD11) |
5.5 6.5 |
4.5 5.5 |
3.5 4.5 |
3.0 4.0 |
2.5 3.5 |
2.0 3.0 |
2.0 2.5 |
1.5 2.0 |
0.8 1.5 |
0.4 0.8 |
― | ― | ― |
*およその目安を示すもので、保証するものではありません。
ボンド(結合剤):と結合度