シリコンウェハなどの切断あるいは、タイバーカットなどの高精度の溝加工には、あらかじめ薄く成形されたダイヤモンドホイール（例えばU-Formingホイール）が使用されますが、コネクター金型などの任意の溝幅の溝を研削加工により細溝成形するには、一般焼成砥石を溝幅より薄く成形する必要が有りますが、かなり難しい作業になります。また、細溝加工を行うには、成形法だけでなく砥石の選定が重要になります。すなわち、薄幅砥石を成形するには、砥石幅よりさらに細かい砥粒の砥石を選ぶ必要があります。特に、極細溝加工用の砥石は、砥粒数個分の厚みしか有りません（右図参照）。従って極薄幅砥石を製造するには、粒度の細かい砥粒（#800,#1000,#1200：平均粒径20～13μm）を用いる必要があります。
細溝成形用の一般焼成砥石として弊社では『ＵＫシリーズ（超精密成形細溝加工用）研削砥石』を提供しており、この砥石の細溝成形ドレッサーとして、『Ｗディスクロータリードレッサー』（図４，５）を提供しております。
これは、モータにより回転駆動される縦型の２つのダイヤモンドホイールの間を砥石を通過させて行います。
このときの、注意事項として、以下の点が上げられます。
１． 6.4mm幅から0.5mm幅までの粗成形にはＷディスクロータリードレッサーは使用しない方が良い。→ 0.5mm幅までは『ボンドドレッサー』、『フォーミングドレッサー』などのドレッシング法で粗成形を行う。
１pass当たりの取り代を大きくすると、Ｗディスクロータリードレッサーの２枚のダイヤモンドホィールの消耗が早く、形状が崩れやすい。そのため、１pass当たりの切込みを小さくする（上表参照）必要が有り、大きな取り代の場合、時間が掛かり作業効率が上がらないためです。
２． 0.1ｍｍ以下の成形がうまくいかない場合は、動バランスを十分取ってから、成形して下さい。→『精密研削用動バランサー』「ＵＳＢ－８００１Ｇ」を推奨
３． 研削液をかけると割れる場合があります（乾式、又はミスト研削を推奨）。
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