定番ラッピングプレート
今日最も巾広く新素材に適合し得る高精度ラップ定盤ハイプレスは、その種類の多様性に於いて定評があります。 ハイプレス定盤はハイプレスラッピングマシーンの標準定盤ですが、他ほとんど全てのラッピングマシーンでも利用出来ます。 バッキングプレートをご指定の機械に合せてマウンテッド加工を致します。
特徴
1.ハイプレス定盤には、一定のダクタリティ（柔軟性）があって、ダイヤとワークピースの接触時にダイヤのショックを吸収して、ラップ面に作業損傷を与えません。
2.ハイプレス定盤は、ダイヤを一律に保持する弾性があります。 ハイプレス定盤の保持力に依ってダイヤは均一に定盤に喰い込み正しく固定砥粒化します。
3.ハイプレス定盤は、定盤管理が容易で“ハイプレス修正リング”を用いればわずか１～２分程度で完全な平坦度を得ることが出来ます。
4.摩擦熱を放出してラミネートフローを阻止します。
5.ハイプレス定盤は種類が豊富ですから素材とラップ状況に合った最適のプレートを選択出来ます。
MMラッピングプレート
難削材の加工が大変簡素化されました。 ＭＭラッピングプレートは、金属を母体として作られていますが、各所に異種の素材を円形に埋め込んであります。 この構造機構がラッピングアクションを増大させます。 より少量のダイヤモンドの供給で、従来の定盤より更にラッピング時間が短縮出来ます。
| タイプ（商品コード） | 仕様 | 特徴 | 使用ダイヤモンドレンジ | |
| ハ イ プ レ ス 種 類 |
ハイプレス鉄 ＵＨＰ－ＦＥ |
荒仕上用 | 鉄の高分子複合体でセラミックス、タングステンカーバイト等硬質材の急速ラップに適する。 | ９μ １５μ ３０μ |
| ハイプレス銅 ＵＨＰ－ＣＵ |
中仕上用 | 銅の高分子複合体でセラミックス、フェライト、ヤグ、サファイア、水晶等のラッピング仕上げに適する。 | ３μ ６μ ９μ | |
| ハイプレスＴＸ－１０ ＵＨＰ－ＴＩＮ/ＴＸ１０ |
仕上用 | フェライトの量産加工に高い威力を発揮。水晶、石英、ガラス等軟削材にも適す。 | １μ ２μ ３μ | |
| ハイプレス錫 ＵＨＰ－ＺＮ |
超仕上用 | 錫の高分子複合体でアルミナ、ジルコニア、等電磁気的機能をもつ素材に用いる精密仕上リラップ用定盤。 | １/４μ １/２μ １μ ２μ ３μ |
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| ハイプレスセラミック ＵＨＰ－ＣＥ |
ボーラスのあるセラミックス及びその他の複合材用 | ボーラスのあるセラミックス材のコンタミを防ぐ為に開発されたラップ定盤です。 | １μ ２μ ３μ | |
| マ ル チ メ タ ル 種 類 |
ＵＭＭ９８０ | スーパーハードタイプ | 金属材料の荒仕上用として最適です。 | ３０μ ４５μ |
| ＵＭＭ９９１ | ハードタイプ | 研磨後の焼入れされた金属材の面だしに最適です。 | ９μ １５μ ３０μ | |
| ＵＭＭ９９２ | ミディアムタイプ | 平面度及び光沢の必要とする加工物の仕上げに最適です。 | ３μ ６μ | |
| 金 属 定 盤 |
純錫定盤 UPZ-NP |
超仕上用 | 純度99.9%以上の錫材を使用しています。一般電子材料フェライト等のシャープエッジを必要とする材料の仕上げに最適です。 | 1/4μ 1/2μ １μ |
| アルメット定盤 ＵＡＬＰ－Ｔ１ ＵＡＬＰ－Ｔ２ |
超仕上用 スタンダードタイプ ハードタイプ |
錫材をベースに特殊な金属を混合した定盤です。特に電子材料の複合材の段差を防ぐ為の仕上げに最適です。 | 1/4μ 1/2μ １μ |
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| （ハイプレス定盤サイズ） 標準サイズは、径が ６，８，１０，１２，１５，１６，１８，２４，２８，３２，３６，４８インチ、厚さが1/2インチ（１２mm）となります。 ラッピング定盤にはベースプレート付とベースプレート無し（素材のみ）の２種類があります。 ベースプレート付御希望の方は注文時にベースプレートの図面等も必要です。 ４８インチサイズはラップ定盤の形状がセグメント（扇形）タイプとなります。 他のサイズについては別途見積製作致します。 ※商品コードはUTEの商品管理No.です。 |
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商品のご指定方法（商品見積依頼用記入シートをご利用下さい）
詳細の商品内容指定方法（必ずお読み下さい！）
| １． | 「商品名」としてハイプレス定盤（ラッピングプレート）の材質を選択して下さい。 そして、その材質が“ハイプレス銅（Cu)”の場合は「ハイプレス銅」定盤とご記入下さい。 |
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| ２． | 「商品コード」としてラッピングプレートの材質に合わせてご記入下さい。 | ||
| ３． | ◆「仕様」に記入の「数字」と「アルファベット」の意味◆について | ||
| （１）１８： | １８インチのサイズを表わします。※（ハイプレス定盤サイズ）参照 | ||
| （２）1/2： | 「ハイプレス（高分子複合体）銅」が貼ってある厚みを表わします。 ※1/2（12mm）となります。 |
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| （３）MTD： | 台盤付の意味を表わします。逆に素材のみ（ハイプレス銅のみ）と言った“台盤（パッキングプレート）無し”の場合は、アンマウンテッドと表示し、記号は「UMTD」と表示されます。
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| （４）SUS： | 台盤付の場合台盤の材質が選択できます。 たとえば“サビ”を気にされる場合はSUS（ステンレス）、“重さ”を気にされる場合はAL（アルミ）を使用できます。又、どちらでも無い場合はSS（鉄）でも可能です。 ※SUS・AL・SSから選択して下さい。 |
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| （５）SP： | スパイラルの溝切が定盤に必要な場合はSPと表わします。逆にスパイラルの溝が必要ない場合は、フラットの意味でFと表わします。 ※SP・Fから選択して下さい。 |
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重要補足事項
| ① | 台盤付（バッキングプレート付）にする意味は、ラッピングマシーンにラッピングプレートを装着する為のボルト穴等をバッキングプレートに加工する為にも必要です。（下図参照） ★又、バッキングプレート付のラッピングプレートの場合はハイプレス素材、A部の『再貼替』が可能です。その際にSP（スパイラル溝）の有無によって、※再貼溝付・再貼溝無から選択して下さい。 |
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| ② | 台盤付・スパイラル溝付の場合「機械名・型式」を教えて頂き、その標準形状や溝巾×ピッチを提案しますが、特別に指示されたい場合は
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