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精密真空ワーク貼り付け装置

Siウエーハやサファイア基板等の様々なウエーハ（薄基板）をセラミックやSUSなどの支持基板(貼付ベースプレート)にワックス接着させるための貼り付け装置です。

【特徴】

1.ウエーハの反りを矯正し、且つワックス層の厚みを極限まで抑えた接着により、極薄ウエーハの加工（作成）・ウエーハの厚みの高精度管理が可能です。
2.試料の加圧に空気圧力（ダイアフラム方式）を採用することにより、試料を均一に加圧でき、支持基板 にムラなくウエーハの反りを矯正します。
3.真空環境下で貼り付けることによって、ワックスに含まれる気泡や、反ったウエーハを貼付ける際に混入してしまう空気などの気泡を脱泡し、ワックス層への気泡の混入による厚みバラツキ・接着力不足のない高精度な貼り合わせができます。
4.資料を貼り合わせる一連の作業をシーケンサと温度コントローラにて制御しているので、条件設定によりセミオート化ができます。
5.冷却時間を間接水冷却にてコントロールしているので、ワックスの硬化時間（冷却時間）を任意に設定でき、急速冷却によるワックスの収縮を防ぐことができます。

【本体仕様】